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硅片抗弯强度试验机测试方法GBT 15615

更新时间:2021-12-25  浏览次数:

适用范围:

木标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)的杭弯强度测试方法。

本标准适用于晶向为<1}>的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温下抗弯强度的测量。硅片厚度为250-900um

依据标准:

GB1 2964硅单晶抛光片

GB 12965硅单晶切割片和研磨片

常用术语:

抗弯强度

试样破碎时的比较大弯曲应力,对脆性材料通常是凸表面比较大径向张应力,表征抗破碎的性能。

小挠度--圆片受到中心载荷弯曲时,圆片中心面弯曲前后的比较大位移与圆片厚度比为小量。

方法原理:

硅片抗弯强度试验机测试方法GBT 15615